諸君一又友有莫得寶貴過，一塊簇新的PCB貫通板，在沒焊合之前，那些貫通和焊盤是什么神思的？絕大大都情況下，是那種黃燦燦的、銀閃閃的，簡略是一種非常的暗紅色。但你有莫得想過，剝開這些名義處置層，內部的“真身”到底是什么神思？謎底是：玫瑰紅色。對，等于我們熟識的紫銅神思。今天，我們就來扒一扒電路板上這張至關垂危的“紅地毯”——銅箔，以及它最怕的“天敵”：氧化。

銅箔，顧名念念義，等于一層薄如紙張的銅。它是怎樣跑到電路板上去的？現在主流有兩種神態：

壓延銅箔： 就像搟面皮相同，把一大塊銅錠反復碾壓，一直壓到比蟬翼還薄，厚度唯有幾微米到幾十微米。這種銅箔韌性好，耐彎折，多用于柔性板（FPC），比如手機排線、錄像頭模組。

電解銅箔： 這更像“電鍍”工藝。在一個旋轉的金屬滾筒上通上電，浸在硫酸銅溶液里，銅離子就會在滾筒名義“析出”，像揭紙相同揭下來等于一張銅箔。這種銅箔性價比高，是剛性PCB（如FR-4）的都備主流。

但豈論是哪種銅箔，ag國際它們都有一個共同的“軟肋”：怕氧。銅在空氣中，會自干系詞然地與氧氣發生反饋，生成氧化亞銅（暗紅色）和氧化銅（玄色）。這個經過，等于我們常說的“銅箔氧化”。

聯想一下，正本光滑平整、導電性能極佳的銅名義，要是掩飾了一層不導電的氧化物，會發生什么？焊合時，焊錫很難浸潤上去，釀成“虛焊”；導電時，戰役電阻變大，影響信號傳輸，嚴重時甚而會導致電路欠亨。 是以，銅箔氧化，是PCB制造和存儲中的“頭號大敵”。

正因為銅這樣容易氧化，是以我們才需要在它名義穿上“防護服”。比如我們常見的噴錫（HASL），等于在銅面上掩飾一層錫；千里金（ENIG），則是先鍍一層鎳，再掩飾一層化學金；還有OSP（有機保焊膜），像給銅面涂了一層透明的“指甲油”。總共這些名義處置工藝，中樞指標唯有一個：保護銅箔，注重氧化，確保焊合和導電的可靠性。

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